Машина для размещения SMT для более длинной светодиодной ленты

Станок для установки SMT для более длинной светодиодной ленты

Описание продукта

Машина T9-2S SMT Pick and Place, текущая производственная мощность которой бьет мировой рекорд, 500000CPH при идеальных условиях.

Благодаря специальной конфигурации производственной линии две линии могут быть объединены в одну линию, совместно используя одну машину для укладки и печь для оплавления, потому что эта машина для захвата и укладки SMT представляет собой двухмодульную двойную систему, и также возможно производить две печатные платы. в то же время.

Параметр

Углубленный анализ технологии поверхностного монтажа (SMT)

SMT на сегодняшний день является самой популярной технологией в индустрии сборки печатных плат (PCBA). С момента выхода на рынок в начале 1970-х SMT стал основной тенденцией в современной индустрии сборки электроники, заменив сборку припоем волной припоя, которая должна была вставляться вручную. Этот процесс считается второй революцией в технологии сборки электроники. Другими словами, SMT стал глобальной тенденцией для международных печатных плат, что привело к огромным изменениям во всей электронной промышленности.

Кроме того, SMT подтолкнул электронные компоненты к типу микросхем, миниатюризации, утончению, легкому весу, высокой надежности и универсальности и стал признаком, указывающим на степень научного прогресса страны.

Технология и свойства SMT

SMT - это технология сборки печатных плат, с помощью которой SMD (устройство для поверхностного монтажа) можно монтировать на поверхность печатной платы с помощью некоторых методов, оборудования и материалов, а также пайки, очистки и тестирования для завершения сборки.

•Технология поверхностного монтажа

В зависимости от метода сварки и метода сборки технологию поверхностного монтажа можно разделить на несколько типов.

1). По методу пайки технологию SMT можно разделить на две категории: пайка оплавлением и пайка волной.

2). По способу сборки технологию поверхностного монтажа можно разделить на полноповерхностную сборку, одностороннюю гибридную сборку и двустороннюю гибридную сборку.

Факторы, влияющие на качество пайки, в основном включают: конструкцию печатной платы, качество припоя (Sn63/Pb37), качество флюса, степень окисления поверхности припаиваемого металла (заделка пайки компонентов, заделка пайки печатной платы), печать, монтаж и пайка (подходящая температура), др. технологии. кривая), оборудование и управление.

горячая этикетка : машина для размещения smt для более длинной светодиодной ленты, Китай, поставщики, производители, завод, цена, дешево, котировка, 100 -метровый рулон, чтобы выбирать и поместить машину, Высокоскоростная инъекция SMT -диспенсер, Светодиодный забор чипов 180000 см / в час с двойным модулем, Ручной смеситель управления скоростью при приподке, SMT Mounter для DOB PCBA и драйвера PCB, SMT Mounter для светодиодных огней полоса